焊接工藝可分為兩大類：

• 液相焊接，例如所有的熔焊工藝，例如傳統(tǒng)的電弧焊、激光焊和電子束焊。

• 固態(tài)焊接，例如鍛焊、攪拌摩擦焊、爆炸焊接和真空擴散焊接。

在前一種情況下，是通過界面處液相的形成和固化而建立的，而在后一種情況下，施加的壓力在將要在原子間距離內(nèi)連接的表面結(jié)合在一起方面起著關(guān)鍵作用。

真空擴散焊作為固態(tài)焊接和液相焊接的細分，是一種連接工藝，其主要機制是原子在界面上的相互擴散。大多數(shù)金屬的擴散焊在真空或惰性氣氛（通常是干燥的氮氣、氬氣或氦氣）中進行，以減少接合面的有害氧化。一些具有在鍵合溫度下熱力學不穩(wěn)定的氧化膜的金屬（例如銀）的鍵合可以在空氣中實現(xiàn)。

真空擴散焊接是一種工藝，通過該工藝，將緊密貼合的構(gòu)件在一定溫度與壓力下保持一段時間，使接觸面之間的原子相互擴散形成連接的焊接方法。
                                

真空擴散焊接的問題

擴散焊的目的是使被結(jié)合的兩個部件的表面足夠接近，以使相互擴散可以導致結(jié)合形成。為了獲得令人滿意的擴散焊，需要克服兩個主要障礙。

• 即使是高度拋光的表面也僅在其粗糙處接觸，因此接觸面積與接合面積的比率非常低。

• 在大多數(shù)金屬中，接合面上存在的氧化層會影響擴散接合的難易程度。對于一些金屬和合金，它們的氧化膜要么溶解在金屬本體中，要么在結(jié)合溫度下分解（例如許多鋼、銅、鈦、鉭、鈮和鋯的氧化物），因此金屬與金屬的接觸可以在界面上很容易建立。這些材料的連接相對簡單，不包括在本次審查中。然而，如果氧化膜是化學穩(wěn)定的，對于鋁基合金，那么實現(xiàn)金屬結(jié)合可能很困難。

在實踐中，由于不可避免的表面粗糙度以及大多數(shù)接合面上存在氧化層，將兩個原子間距離內(nèi)的表面放在一起既不可行，也無法通過簡單地放置兩塊來建立完整的金屬與金屬接觸一起。

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